浅谈集成电路器件表面贴装技术

奕 冯(中国电子科技集团第五十八研究所，中国)
长顺 蒋(中国电子科技集团第五十八研究所，中国)

摘要

随着微电子技术快速发展,特别是半导体集成电路功能越来越强,应用场景越来越广,在各电子领域获得了广泛的应用。根据集成电路集成规模和功能引脚数不同要求,为满足实际应用需求，集成电路器件各种封装形式应运而生，同时也促进了电子表面贴装技术改变带来新的挑战。本文介绍了各类封装形式的集成电路器件应用特点,器件在表面贴装技术中目前存在的各种问题,指出其在板级应用中焊接工艺和质量方面的要求，以期能为相关人员提供一些应用参考，促进集成电路器件在电子装备上更好地应用。

关键词

表面贴装技术；集成电路器件；焊接

参考

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DOI: http://dx.doi.org/10.12345/dlynyqy.v3i6.28460