芯片封装失效导致核电机组主泵跳闸停堆根本原因分析及改进策略

红清 周(中广核核电运营有限公司，中国)
世清 汪(中广核核电运营有限公司，中国)
林 陈(中广核核电运营有限公司，中国)

摘要

针对国内某核电机组主泵跳闸事件进行原因分析，确认为控制回路中的延时继电器TEC2453故障，原设计延时功能失去，导致正常流量波动工况下触发主泵保护引起停堆；对延时继电器进行故障原因分析，确认为内部定时器芯片U3故障；进一步对定时器芯片失效进行根本原因分析，并复现了故障现象，确认是长期使用环境下，湿气侵入器件塑封内部导致芯片封装失效，引起键合焊盘腐蚀，最终造成互联金属化条之间开路。本文主要介绍了根本原因分析过程，并结合工程应用提出了改进策略。

关键词

延时继电器；芯片封装失效；核电机组；主泵跳闸

参考

朱猛.基于数据驱动的模拟电路芯片故障诊断研究[D].中国民航大学,2024.

王晨.芯片封装界面接触热性能设计[J].电子与封装,2024,24(04):100.

陈永伟，仪控老化及可靠性技术中国原子能出版社2020.4 ISBN 978-7-5221-0520-8。

DOI: http://dx.doi.org/10.12345/dlynyqy.v3i9.32323