基于 AI 的《硬件电路设计与应用》课程改革路径研究

晓兵 闫(泰山科技学院通信工程学院，中国)
晓晨 董(泰山科技学院通信工程学院，中国)
燕青 张(泰山科技学院通信工程学院，中国)

摘要

在AI产业迅猛发展的背景下，精密高多层PCB作为高端电子设备的核心部件，其设计人才需求日益迫切。《硬件电路设计与应用》课程现存“内容与行业脱节、重工具操作轻规则逻辑、个性化培养缺失”等核心痛点，难以适配产业对人才的双重要求。本文针对精密高多层PCB的设计过程，从理念、内容、模式、实践、评估五个维度构建课程改革路径，清晰界定了AI辅助设计与规则验证的双重价值，推动课程从知识灌输向能力培养转型，为新工科相关课程改革提供了可复制的参考。

关键词

AI产业背景；硬件电路设计；课程改革

参考

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DOI: http://dx.doi.org/10.12345/jxffcxysj.v9i8.38648